Эпитаксиальные плёнки

Техническую проблему получения пленок в технологии микроэлектроники можно расчленить на две: получение пленок с высоким уровнем структурного совершенства, заданных размеров и чистоты, легированных выбранной примесью; контроль переходной области между подложкой и пленкой, по природе своей обладающей как повышенной концентрацией дефектов, так и свойствами, отличающимися от свойств материалов подложки и пленки. Принципиальное значение влияние переходного слоя имеет при создании р—n-переходов, особенно гетеропереходов и очень тонких пленок для создания новейших микросхем, их элементов на сверхрешетках пленок на диэлектрических подложках.
Нельзя исключить из рассмотрения вопросы технологичности и экономичности предлагаемых технологий. Так, например, стоимость внедрения процесса электронной литографии на два порядка превышает стоимость комплекса технологического оборудования, и при этом в такой же степени возрастает время обработки подложки. Это является весьма существенным фактором в современном массовом производстве РЭА.

При работе за компьютером важную роль играет мебель, в особенности стол для компьютера. Именно выбор хорошего стола определяет удобство работы за компьютером.

Комментарии

Отправить комментарий

Содержание этого поля является приватным и не предназначено к показу.
CAPTCHA
This question is for testing whether you are a human visitor and to prevent automated spam submissions.
Image CAPTCHA
Введите символы (без пробелов) с картинки